
 
 镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节,尤其对于一些不易手拿的、微小的样品,形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样,进行试样的镶嵌是必不可少的工序。
  XQ-2B型金相试样镶嵌机在经典款XQ-1型上改造升级,模套加长,加热功率大,镶嵌效率高;采用一体式控制界面,设定方便,镶嵌时间和温度实时显示,镶嵌状态可视化,操作更加人性化。该机各种性能稳定可靠,坚固耐用,是试样镶嵌的经济之选。(限热固性材料,如胶木粉、电玉粉等。)
 
 
型号  | XQ-2B  | 
模套规格  | Ф22mm,Ф30mm,Ф45mm (任选其一)  | 
模腔高度  | 70mm,有效高度30mm  | 
加热功率  | 650W  | 
| 温度设定范围 | 0~300℃ | 
输入电源  | 单相220V, 50Hz,5A  | 
外形尺寸  | 280×255×480mm  | 
净重  | 32kg  |